职位描述
工作地点：苏州
负责在车路协同方向做多元融合感知算法、交通场景算法、多智能体决策算法等的研究及应用探索。
任职要求
1、全日制博士，博士研究课题为车路协同、智能交通、自动驾驶方向，计算机、自动化、控制、通信、车辆等相关专业；
2、熟悉计算机视觉/雷达（毫米波雷达，激光雷达等）相关的物体检测、识别、跟踪和定位算法，在车路协同、智能交通、自动驾驶等领域具有实际研发经验者优先；
3、熟悉各类传感器感知、融合、决策等算法的前沿方向；
4、流利的英语交流和读写能力。
职位描述
工作地点：北京
1、负责SOC芯片的模块设计、数字模块及数模接口的技术规范制定与系统设计；
2、负责数字模块设计、数模混合接口设计，包括RTL coding，仿真，综合和时序分析等；
3、负责数字芯片系统验证、数字模块验证及参与数模混合仿真等工作；
任职要求
1、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉FPGA设计方案，能熟练使用各种综合、仿真工具；
3、熟悉数字芯片设计和开发流程；
4、有成功流片经验者优先；
5、有ADC设计经验者优先。
职位描述
工作地点：北京
1、从事窄线宽可调谐激光器的研发工作，进行芯片设计，外协加工，测试验证等相关工作；
2、主要针对(SG/SSG/DS)-DBR、硅基外腔式或干涉结构型等窄线宽可调谐激光器的技术方案，开展窄线宽激光器的研发工作；
3、跟进国内外窄线宽可调谐激光器的最新研究成果，与代工厂家沟通，使芯片设计和工艺匹配，并完成外协加工；
4、负责现有窄线宽激光器的测试和性能分析，能够提出改进建议。
任职要求
1、博士学历，光电子、微电子、半导体、物理类专业；
2、熟练掌握三五族半导体和硅光器件的原理和设计，能够通过仿真软件（comsol等）对器件设计进行仿真分析；
3、熟悉材料生长、光刻、刻蚀、离子注入等各种光电子微加工工艺，以及半导体激光器的封装工艺。
职位描述
工作地点：北京、武汉
负责硅光芯片的仿真，并自主设计芯片，外协代工，测试验证等研发工作。
1、负责硅光集成芯片设计和仿真工作，包括光栅耦合器、调制器、光开关、无源光波导等结构；
2、负责对国内外硅光芯片工艺进行研究，与流片厂家沟通，使芯片设计和工艺匹配，并完成外协加工；
3、负责现有硅光芯片的测试和性能分析，能够提出改进建议。
任职要求
1、博士，光电子、微电子、半导体物理类专业，英语4级以上。
2、熟练掌握硅光子器件的原理和设计，能够通过（Rsoft等）对器件设计进行仿真分析；
3、熟悉材料生长、光刻、刻蚀、离子注入等各种光芯片工艺；
4、具有良好的沟通能力和团队合作能力，执行力强。
职位描述
工作地点：武汉
1、负责基于激光雷达的光学相关技术研究；
2、负责激光雷达光学方案调研；
3、负责光学仿真设计和定制测试工作；
4、负责产品的工艺改进、光路调试测试等工作。
任职要求
1、博士，光学工程等相关专业；
2、熟练掌握光学基本原理，光路设计知识；精通相关光学软件，能够进行光路的优化设计；
3、熟练掌握zemax，lighttools，光学仿真软件；
4、具备较强的动手能力，能够自主完成实验搭建及测试工作，并输出相关文档。
